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J-GLOBAL ID:201703013951984518

ハイスループット試料処理システムおよび使用方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小野 新次郎 ,  山本 修 ,  宮前 徹 ,  中西 基晴 ,  渡邊 誠
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2017507961
Publication number (International publication number):2017523434
Application date: Jun. 02, 2015
Publication date: Aug. 17, 2017
Summary:
本明細書に開示されるのは、ハイスループット試料処理システムおよび廃棄物管理システムならびにそれらを使用する方法である。いくつかの実施形態において、ハイスループット試料処理システムは、試料分注デバイス、複数の非接触液体レベルセンサ、複数の吸引器、複数の非接触処理ステーション、廃棄物管理システムおよび制御システムを備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
複数の試料容器から複数の試料を抜き取り、各試料を複数のウェルを備える試料処理プレートのウェルの中に分注するための試料分注デバイスであって、各試料が異なるウェルの中に分注される試料分注デバイスと、 前記試料処理プレートの前記複数のウェルの中に流体を分注するための非接触流体分注デバイスと、 前記試料処理プレートの前記複数のウェルの各々における液体レベルを検出するための複数の非接触液体レベルセンサと、 前記試料処理プレートの前記複数のウェルから流体を取り出すための複数の吸引器と、 前記複数の試料処理プレートを同時に処理するための複数の非接触処理ステーションと、 前記複数のウェルから取り出した流体を管理するための廃棄物管理システムと、 ハイスループット試料処理システムにおける複数のプレートの処理作業を同時に制御するための制御システムと を備えるハイスループット試料処理システム。
IPC (1):
G01N 37/00
FI (1):
G01N37/00 103
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 廃液処理機能付き自動分析装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-101898   Applicant:株式会社日立製作所, 日立計測エンジニアリング株式会社
  • 特開平2-269970
  • 分注装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-036030   Applicant:三洋電機株式会社
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