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J-GLOBAL ID：201803004306073207

セラミックス部材とアルミニウム部材とを接合する方法、および接合体

Inventor： 北 憲一郎 ,  近藤 直樹
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (2)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2014044124
Publication number (International publication number)：2014196233
Patent number：6334963
Application date： Mar. 06, 2014
Publication date： Oct. 16, 2014
Claim (excerpt)：

【請求項1】 セラミックス部材とアルミニウム部材とを接合する方法であって、 (a)アルミニウムおよび/またはケイ素を含有するセラミックス部材、およびアルミニウム部材を準備するステップと、 (b)前記セラミックス部材および前記アルミニウム部材の少なくとも一方に、接合材を設置するステップであって、前記接合材は、シロキサン系ポリマーまたは炭素粉末含有シリカゾルを含むステップと、 (c)前記セラミックス部材と前記アルミニウム部材を、前記接合材を介在させた状態で積層し、組立体を構成するステップと、 (d)前記組立体を、不活性ガス雰囲気下または真空雰囲気下、600°C〜950°Cの温度で加熱するステップと、 を有する方法。

IPC (1)：

C04B 37/02 ( 200 6.01)

FI (1)：

C04B 37/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 高熱伝導性窒化珪素回路基板および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-067689   Applicant：株式会社東芝
• 窒化珪素回路基板、半導体装置及び窒化珪素回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-063515   Applicant：株式会社東芝
• 接合体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-336302   Applicant：日本碍子株式会社
• 特開平1-172279
  
• 無機接合材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-295845   Applicant：日本碍子株式会社