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J-GLOBAL ID：201803012069701349

レーザー加工装置、レーザー加工方法、及び加工物の製造方法

Inventor： 林 照剛 ,  ▲高▼谷 裕浩 ,  道畑 正岐
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (1)： 前井 宏之
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2014035418
Publication number (International publication number)：2015057289
Patent number：6324754
Application date： Feb. 26, 2014
Publication date： Mar. 26, 2015
Claim (excerpt)：

【請求項1】 被加工物にレーザー光を照射して前記被加工物を加工するレーザー加工装置であって、 パルストレインを含む前記レーザー光を生成するレーザー手段と、 前記パルストレインを前記被加工物に照射する加工手段と を備え、 前記パルストレインは、複数のパルスを含み、前記複数のパルスは、前記被加工物において励起される格子振動の周期のオーダーのパルス間隔を有する、レーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/064 ( 201 4.01) ,  B23K 26/36 ( 201 4.01)

FI (4)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/064 Z ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 透明媒質加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-078671   Applicant：理化学研究所, 浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-061912   Applicant：国立大学法人北海道大学
• 半導体ウェハのダイシング
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2011-506721   Applicant：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド