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J-GLOBAL ID:201803015518114509

マッピング方法および測定装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 須田 篤 ,  楠 修二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017032950
Publication number (International publication number):2018138873
Application date: Feb. 24, 2017
Publication date: Sep. 06, 2018
Summary:
【課題】パラメータ空間上での物理量の分布に適した測定点座標を用いて効率的なマッピング測定を行なうマッピング方法および測定装置を提供する。【解決手段】ある物理量を1つ以上のパラメータからなるパラメータ空間上の各点座標の条件で測定し、その物理量のパラメータ空間上での分布を得るマッピング測定において、マッピング測定の途中に、コンピュータを利用して、それまでに測定した点の座標と物理量とを解析してその物理量の分布を近似する応答曲面を取得した後、その応答曲面の近似精度がより高まるように以降に測定する点の座標を決めて測定を行なう。【選択図】図3
Claim (excerpt):
ある物理量を1つ以上のパラメータからなるパラメータ空間上の各点座標の条件で測定し、前記物理量の前記パラメータ空間上での分布を得るマッピング測定において、マッピング測定の途中に、コンピュータを利用して、それまでに測定した点の座標と物理量とを解析して前記物理量の分布を近似する応答曲面を取得した後、前記応答曲面の近似精度がより高まるように以降に測定する点の座標を決めて、測定を行なうことを特徴とするマッピング方法。
IPC (2):
G01B 21/00 ,  G06F 17/17
FI (2):
G01B21/00 E ,  G06F17/17
F-Term (6):
2F069AA04 ,  2F069DD19 ,  2F069NN17 ,  2F069NN21 ,  2F069NN25 ,  5B056BB55
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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