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J-GLOBAL ID：202002246686772583   Reference number：20A0394318

CMPにおけるスラリー中の砥粒の動的挙動解明とその考察

Author (5)： KUBO NAOKI (金沢工大 大学院工学研究科) ,  UNEDA MICHIO (金沢工大 工) ,  HOTTA KAZUTOSHI (フジミインコーポレーテッド) ,  MORINAGA HITOSHI (フジミインコーポレーテッド) ,  ISHIKAWA KEN'ICHI (金沢工大 工)
Material： 日本実験力学会講演論文集  (Proceedings of JSEM Annual Conference on Experimental Mechanics)
Issue： 19  Page： 99-100  Publication year： Sep. 01, 2019 
JST Material Number： X0733B  ISSN： 1346-4922  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *chemical mechanical polishing ,  *abrasive grain ,  *slurry ,  surface finishing ,  visualization ,  ultraviolet radiation ,  fluorescent paint ,  experiment ,  image analysis ,  in situ observation
Semi thesaurus term： substrate surface ,  *dynamic behaviour

JST classification (3)： Grinding  (QC03000R) ,  Experimental,test,measuring techniques and their apparatuses of fluids  (BC01020K) ,  Graphic and image processing in general  (JE04010I)

Reference (3)：

• Yongwu Zhao, L Chang: A micro-contact and wear model for chemical-mechanical polishing of silicon wafers, Wear 252 (2002) 220-226.
• 木村景一:最先端電子デバイスを支える超精密ポリシング技術,精密工学会誌,78,11(2012)923-927.
• 小方 聡:界面近傍ナノスケール流動の可視化,可視化情報学会誌,33,129(2013)2-7.

Terms in the title (4)： CMP ,  スラリー ,  砥粒 ,  動的挙動