びびり振動抑制方法およびびびり振動抑制システム

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人みのり特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018184240
Publication number (International publication number)：2020049626
Application date： Sep. 28, 2018
Publication date： Apr. 02, 2020
Summary：

【課題】加工面に残るびびり模様の縞の間隔を容易に読み取ることが可能なびびり振動抑制方法を提供する。【解決手段】工具を回転させてワークの切削加工を行う工作機械において、切削加工時に生じるびびり振動を抑制するためのびびり振動抑制方法であって、ワークの加工面を撮影してびびり模様の画像データを生成するステップと(S102)、画像データに対して2次元離散フーリエ変換を行うステップと(S103)、2次元離散フーリエ変換で得られたパワースペクトルのピークを選択し(S104)、選択したピークの周波数からびびり模様の縞の縦間隔を算出するステップと(S105,S106)、縦間隔からびびり振動数およびびびり振動の位相差を算出するステップと(S113,S114)、からなる2次元離散フーリエ変換解析方法を含むことを特徴とする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

工具を回転させてワークの切削加工を行う工作機械において、切削加工時に生じるびびり振動を抑制するためのびびり振動抑制方法であって、前記ワークの加工面を撮影してびびり模様の画像データを生成するステップと、前記画像データに対して2次元離散フーリエ変換を行うステップと、前記2次元離散フーリエ変換で得られたパワースペクトルのピークを選択し、選択した前記ピークの周波数から前記びびり模様の縞の縦間隔を算出するステップと、前記縦間隔からびびり振動数およびびびり振動の位相差を算出するステップと、からなる2次元離散フーリエ変換解析方法を含むことを特徴とするびびり振動抑制方法。

IPC (2)：

B23Q 15/12 , G05B 19/404

FI (2)：

B23Q15/12 A , G05B19/404 K

F-Term (10)：

3C001KA07 , 3C001KB04 , 3C001TA06 , 3C001TC05 , 3C269AB05 , 3C269BB03 , 3C269CC01 , 3C269JJ20 , 3C269MN36 , 3C269MN47

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

びびり振動抑制方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2016-096669 Applicant：学校法人同志社
ウエーハ検査方法、研削研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2014-175158 Applicant：株式会社ディスコ
シリコン単結晶ウェーハ及びシリコン単結晶ウェーハの製造方法並びにシリコン単結晶ウェーハの評価方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-173142 Applicant：信越半導体株式会社

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