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J-GLOBAL ID:202003019686554658
静電型デバイスおよび静電型デバイス製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
永井 冬紀
, 池田 恵一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2019106230
Publication number (International publication number):2020202613
Application date: Jun. 06, 2019
Publication date: Dec. 17, 2020
Summary:
【課題】コスト低減を図ることができる静電型デバイスの提供。【解決手段】振動発電素子1は、固定部11と、可動部12と、可動部12と一体に形成され、可動部12を弾性支持する弾性支持部13と、固定部11および弾性支持部13が互いに分離状態で陽極接合されているガラス製のベース部10と、を備える。振動発電素子の製造方法は、前記固定部、前記可動部および前記弾性支持部を基板に一体状態で形成し、前記ベース部と基板とを陽極接合して前記固定部および前記弾性支持部を前記ベース部に固定し、前記基板をエッチングして前記固定部と前記弾性支持部とを互いに分離する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
固定部と、
可動部と、
前記可動部と一体に形成され、前記可動部を弾性支持する弾性支持部と、
前記固定部および前記弾性支持部が互いに分離状態で陽極接合されているガラス製のベース部と、を備える静電型デバイス。
IPC (3):
H02N 1/00
, B81B 3/00
, B81C 3/00
FI (3):
H02N1/00
, B81B3/00
, B81C3/00
F-Term (17):
3C081AA17
, 3C081BA07
, 3C081BA22
, 3C081BA44
, 3C081BA46
, 3C081BA48
, 3C081BA53
, 3C081CA02
, 3C081CA05
, 3C081CA14
, 3C081CA29
, 3C081CA33
, 3C081DA03
, 3C081DA04
, 3C081DA06
, 3C081DA43
, 3C081EA41
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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発電デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-164678
Applicant:パナソニック電工株式会社
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調整可能なMEMSエタロン
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2018-501866
Applicant:テクノロジーイノベーションモメンタムファンド(イスラエル)リミテッドパートナーシップ
-
電子デバイス及びその製造方法、並びに電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2012-124576
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
封入能力を有するマイクロミラーアクチュエータ及びその製造方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2009-540596
Applicant:フラウンホッファー-ゲゼルシャフトツァフェルダールングデァアンゲヴァンテンフォアシュンクエー.ファオ
-
MEMSデバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-076980
Applicant:株式会社ミツトヨ
-
デバイス、及びデバイスの作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2014-004274
Applicant:株式会社リコー
-
パッケージされたデバイス、パッケージング方法及びパッケージ材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2012-137254
Applicant:国立大学法人東北大学
-
MEMS装置およびMEMS装置製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-215141
Applicant:株式会社東芝
-
半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-327712
Applicant:松下電工株式会社
-
機能素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-292598
Applicant:株式会社日立製作所
-
ウェハ・レベル・パッケージングの方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-538928
Applicant:マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ・インコーポレーテッド
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