パッケージされたデバイス、パッケージング方法及びパッケージ材の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平山一幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012137254
Publication number (International publication number)：2013030759
Application date： Jun. 18, 2012
Publication date： Feb. 07, 2013
Summary：

【解決課題】特殊な技術や装置を必要とせず、接合の際に電気的な接続を歩留まりよく確立可能な、パッケージされたデバイス及びパッケージング方法並びにそれに用いられるパッケージ材の製造方法を提供する。【解決手段】電子回路、MEMSその他のデバイスを搭載したデバイス基板10と、ビア配線21を配設してかつキャビティ22を有するパッケージ材20とを接合して成る。ビア配線21と一体化した接続用バンプ24がキャビティ22内に突出しており、かつデバイスに接続された配線接続用パッド12が接続用バンプ24と対向して接続していることにより、接続用バンプ24を経由してデバイスがビア配線21に配線接続している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

電子回路、MEMSその他のデバイスを搭載したデバイス基板と、ビア配線を配設してかつキャビティを有するパッケージ材とを接合して成り、上記ビア配線と一体化した接続用バンプが上記キャビティ内に突出しており、かつ上記デバイスに接続された配線接続用パッドが上記接続用バンプと対向して接続されていることにより、上記接続用バンプを経由して上記デバイスが上記ビア配線に配線接続されている、パッケージされたデバイス。

IPC (4)：

H01L 23/02 , H01L 21/60 , B81B 7/02 , B81C 3/00

FI (4)：

H01L23/02 Z , H01L21/60 311Q , B81B7/02 , B81C3/00

F-Term (12)：

3C081AA18 , 3C081BA30 , 3C081BA32 , 3C081CA05 , 3C081CA15 , 3C081CA33 , 3C081DA22 , 3C081DA25 , 5F044KK04 , 5F044KK18 , 5F044LL00 , 5F044QQ03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

スイッチとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-316901 Applicant：パナソニック株式会社
電子部品の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-127208 Applicant：株式会社村田製作所
特開平3-004592

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