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J-GLOBAL ID:202103017932753155

半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2020010928
Publication number (International publication number):2021118266
Application date: Jan. 27, 2020
Publication date: Aug. 10, 2021
Summary:
【課題】耐圧等の半導体特性に優れている半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁体基板11と、誘電体膜15と、半導体層18とを含む縦型半導体装置であって、絶縁体基板上11に、誘電体膜15及び半導体層18が積層されており、絶縁体基板11が、半導体層18と同じ結晶構造を有する結晶基板である。【選択図】図11
Claim (excerpt):
絶縁体基板と、誘電体膜と、半導体層とを含む縦型半導体装置であって、前記絶縁体基板上に、前記誘電体膜及び前記半導体層が積層されており、前記絶縁体基板が、前記半導体層と同じ結晶構造を有する結晶基板であることを特徴とする半導体装置。
IPC (11):
H01L 29/12 ,  H01L 29/78 ,  C30B 25/04 ,  C30B 29/16 ,  H01L 29/24 ,  H01L 29/739 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/872 ,  H01L 21/329 ,  H01L 21/365 ,  H01L 21/368
FI (11):
H01L29/78 652T ,  C30B25/04 ,  C30B29/16 ,  H01L29/24 ,  H01L29/78 652C ,  H01L29/78 655A ,  H01L29/78 658E ,  H01L29/86 301D ,  H01L29/86 301P ,  H01L21/365 ,  H01L21/368 Z
F-Term (62):
4G077AA03 ,  4G077BB10 ,  4G077DB05 ,  4G077EA02 ,  4G077EA03 ,  4G077EA06 ,  4G077EB01 ,  4G077ED05 ,  4G077ED06 ,  4G077EE07 ,  4G077FB06 ,  4G077HA06 ,  4G077HA12 ,  4G077TA04 ,  4G077TA07 ,  4G077TB04 ,  4G077TB13 ,  4G077TC02 ,  4G077TC06 ,  4G077TC12 ,  4G077TG04 ,  4G077TG07 ,  4G077TK01 ,  4G077TK06 ,  4G077TK08 ,  5F045AA03 ,  5F045AA04 ,  5F045AA05 ,  5F045AA15 ,  5F045AB40 ,  5F045AC11 ,  5F045AC13 ,  5F045AC15 ,  5F045AC16 ,  5F045AD08 ,  5F045AD09 ,  5F045AD10 ,  5F045AD11 ,  5F045AE15 ,  5F045AE17 ,  5F045AF09 ,  5F045AF13 ,  5F045BB16 ,  5F045CA05 ,  5F045CA07 ,  5F045CA15 ,  5F045DA53 ,  5F045DP03 ,  5F045DP04 ,  5F045EF02 ,  5F045EF08 ,  5F045EK06 ,  5F053AA50 ,  5F053BB60 ,  5F053DD20 ,  5F053FF01 ,  5F053GG06 ,  5F053HH10 ,  5F053KK01 ,  5F053KK02 ,  5F053KK10 ,  5F053LL10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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