レーザー加工装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：山川茂樹 , 小池勇三 , 山川政樹
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018160031
Publication number (International publication number)：2020032440
Patent number：7073986
Application date： Aug. 29, 2018
Publication date： Mar. 05, 2020
Claim (excerpt)：

【請求項1】レーザー光源より供給されたレーザー光を処理対象の構造物の表面に照射するためのヘッド部と、前記ヘッド部に収容されて、レーザー光の照射分布をより広くするための回折光学素子と、前記回折光学素子に応力を加えることで前記回折光学素子を反らせて、一方の面は凹面とし、他方の面は凸面とする締め付け装置とを備えることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/064 ( 201 4.01) , B23K 26/36 ( 201 4.01)

FI (2)：

B23K 26/064 Z , B23K 26/36

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

レーザ照射装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2016-053890 Applicant：大日本印刷株式会社
広範囲の改質のためのレーザシステム及び方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2017-541627 Applicant：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
特許第4218209号

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Cited by examiner (9)

レーザ照射装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2016-053890 Applicant：大日本印刷株式会社
レーザ切断装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2015-241453 Applicant：三菱重工業株式会社
広範囲の改質のためのレーザシステム及び方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2017-541627 Applicant：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド

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