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J-GLOBAL ID:202203021195435010

レーザー加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2018098090
Publication number (International publication number):2019202326
Patent number:6990958
Application date: May. 22, 2018
Publication date: Nov. 28, 2019
Claim (excerpt):
【請求項1】 光源からの入射光を入力し、結像面において所望の光強度分布を有する回折像を形成する回折光を出力する回折素子を有するレーザー加工装置において、 前記回折光の光強度を所望の時間内で平均化する第1の手段と、前記回折光の前記結像面までの焦点距離を変化させる可変焦点レンズと を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (8):
B23K 26/064 ( 201 4.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  B23K 26/082 ( 201 4.01) ,  H01S 3/101 ( 200 6.01) ,  H01S 3/10 ( 200 6.01) ,  H01S 3/00 ( 200 6.01) ,  G02F 1/29 ( 200 6.01) ,  G02B 26/10 ( 200 6.01)
FI (8):
B23K 26/064 A ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/082 ,  H01S 3/101 ,  H01S 3/10 Z ,  H01S 3/00 B ,  G02F 1/29 ,  G02B 26/10 101
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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