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J-GLOBAL ID：201702234009835126   整理番号：17A0777135

CMOSチップにおける金属ダミー充填の有効な材料特性の解析

Analysis of Effective Material Properties of Metal Dummy Fills in a CMOS Chip

著者 (3件)： HIRANO Takuichi (Tokyo Institute of Technology) ,  LI Ning (Chuo University) ,  OKADA Kenichi (Tokyo Institute of Technology)
資料名： IEICE Transactions on Communications (Web)  (IEICE Transactions on Communications (Web))
巻： E100.B  号： 5  ページ： 793-798(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： U0467A  ISSN： 1745-1345  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CMOSチップ内の金属ダミー充填の等価異方性材料パラメータを,金属ダミーで満たした空間の単位セルの固有モード解析によって抽出した。パラメータの有効性を,平行平板導波路のSパラメータと金属ダミー充填とそれらの有効材料特性とを比較することによって確認した。また,有効材料特性の妥当性を,オンチップダイポールアンテナのシミュレーションの中でそれらを使用することによって確認した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： ダミー ,  *充填 ,  金属 ,  *CMOS ,  *特性 ,  ダイポールアンテナ ,  平板 ,  導波路 ,  S行列 ,  モード解析 ,  誘電率 ,  透過率
準シソーラス用語： *材料特性 ,  平行平板 ,  平行平板導波路 ,  Sパラメータ

著者キーワード (6件)： dummy metal fills ,  CMOS ,  effective material property ,  permittivity ,  permeability ,  millimeter-wave

分類 (3件)： アンテナ  (ND06000M) ,  電気材料一般  (NA04010A) ,  集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (11件)：

• [1] C.H. Doan, S. Emami, D.A. Sobel, A.M. Niknejad, and R.W. Brodersen, “Design considerations for 60GHz CMOS radios,” IEEE Commun. Mag., vol.42, no.12, pp.132-140, Dec. 2004.
• [2] B. Razavi, “Design of millimeter-wave CMOS radios: A tutorial,” IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Papers, vol.56, no.1, pp.4-16, Jan. 2009.
• [3] K. Okada, K. Kondou, M. Miyahara, M. Shinagawa, H. Asada, R. Minami, T. Yamaguchi, A. Musa, Y. Tsukui, Y. Asakura, S. Tamonoki, H. Yamagishi, Y. Hino, T. Sato, H. Sakaguchi, N. Shimasaki, T. Ito, Y. Takeuchi, N. Li, Q. Bu, R. Murakami, K. Bunsen, K. Matsushita, M. Noda, and A. Matsuzawa, “Full four-channel 6.3-Gb/s 60-GHz CMOS transceiver with low-power analog and digital baseband circuitry,” IEEE J. Solid-State Circuits, vol.48, no.1, pp.46-65, Jan. 2013.
• [4] A. Tsuchiya and H. Onodera, “Patterned floating dummy fill for on-chip spiral inductor considering the effect of dummy fill,” IEEE Trans. Microw. Theory Techn., vol.56, no.12, pp.3217-3222, Dec. 2008.
• [5] Y. Ono, T. Hirano, K. Okada, J. Hirokawa, and M. Ando, “Eigenmode analysis of propagation constant for a microstrip line with dummy fills on a Si CMOS substrate,” IEICE Trans. Electron., vol.E94-C no.6, pp.1008-1015, June 2011.

タイトルに関連する用語 (4件)： CMOSチップ ,  ダミー ,  材料特性 ,  解析