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J-GLOBAL ID:200902115430633957   整理番号:99A1024509

セラミックス/金属接合構造における中間層Cuの冷却過程でのクリープ挙動を考慮した残留応力解析

Analysis of Residual Stress in Ceramic/Metal Jointing with Considering Creep Behavior of Copper during the jointing process.
クリップ
著者 (4件):
資料名:
巻: 1999  ページ: 667-668  発行年: 1999年10月05日 
JST資料番号: L0191A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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セラミックス/金属接合体の破壊強度は接合残留応力に依存すると...
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分類 (1件):
分類
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金属材料 

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