文献

J-GLOBAL ID：200902189719168652   整理番号：00A0116986

DBC半導体基板に対する保証試験での破壊強度に及ぼす接合残留応力の影響

Influence of Residual Stress on Fracture Strength of Semi-conductor plate by DCB under the Verification Test.

著者 (5件)： 岡部永年 (愛媛大) ,  ZHU X (愛媛大 大学院) ,  堤三佳 (愛媛大) ,  梶原虎之介 (愛媛大 大学院) ,  阿部豊 (東芝)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会講演論文集  (日本機械学会計算力学講演会講演概要集)
巻： 12th  ページ： 525-526  発行年： 1999年11月17日 
JST資料番号： L0203A  ISSN： 1348-026X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 産業用機器に用いられている半導体部品の大電力化などに伴って,...

シソーラス用語： *基板 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて 

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体基板 ,  保証試験 ,  破壊強度 ,  残留応力