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文献
J-GLOBAL ID：200902208555354926   整理番号：03A0582737

活性金属法半導体基板の信頼性評価

Reliability of Active Metal brazing Copper Joint Body Substrate.
著者 (3件)：
堤三佳

堤三佳 について

(愛媛大)

愛媛大 について

, 
岡部永年

岡部永年 について

(愛媛大)

愛媛大 について

, 
森原基文

森原基文 について

(愛媛大 大学院)

愛媛大 大学院 について


資料名：
日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)

日本機械学会年次大会講演論文集 について


巻： 2003  号： Vol.1  ページ： 313-314  発行年： 2003年08月05日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
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J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
 半導体基板として用いられるセラミックスと銅の接合体では接合温...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*半導体

半導体 について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
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繰返し負荷

繰返し負荷 について


分類 (3件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
 固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  平板 
(HD03060Z)

平板 について

,  破壊力学一般 
(HC04010A)

破壊力学一般 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
活性金属法

活性金属法 について

, 
半導体基板

半導体基板 について

, 
信頼性評価

信頼性評価 について


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