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J-GLOBAL ID：200902238097955750   整理番号：09A0184251

サーモモジュールの疲労破壊と影響因子の検討

著者 (4件)： 堤三佳 (愛媛大 大学院) ,  黄木景二 (愛媛大 大学院) ,  高橋学 (愛媛大 大学院) ,  攝津暢浩 (愛媛大 大学院)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 21st  ページ： ROMBUNNO.722  発行年： 2008年10月31日 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エンジンの廃熱利用のような小規模な温度差発電用途に半導体サーモモジュール(ペルチェ素子)の応用が進んでいる。本モジュールは半導体,金属およびセラミックスを接合した構造であり,製造時の接合過程で残留応力を生じることに加え,供用時においては熱源の起動停止に伴う熱サイクルにさらされる。本研究では,このような負荷環境でサーモモジュールに生じる応力とそれによる疲労破壊について有限要素法を用いた解析により検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： Peltier効果 ,  *熱電素子 ,  熱電発電 ,  モジュール構造 ,  *疲れ破壊 ,  因子 ,  温度差発電 ,  小規模 ,  残留応力 ,  熱サイクル ,  熱負荷 ,  *繰返し応力 ,  有限要素法 ,  解析モデル
準シソーラス用語： 影響因子

分類 (2件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  金属材料  (HC05020S)

タイトルに関連する用語 (3件)： サーモモジュール ,  疲労破壊 ,  影響因子