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J-GLOBAL ID：200902242812273553   整理番号：04A0056806

コンデンサ埋め込みモジュールの反り解析

クリップ
著者 (2件)：
黄木景二

黄木景二 について

(愛媛大)

愛媛大 について

, 
岡部永年

岡部永年 について

(愛媛大)

愛媛大 について


資料名：
日本機械学会計算力学講演会講演論文集  (日本機械学会計算力学講演会講演概要集)

日本機械学会計算力学講演会講演論文集 について


巻： 16th  ページ： 681-682  発行年： 2003年11月22日 
JST資料番号： L0203A  ISSN： 1348-026X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
 複数個のコンデンサを埋め込んだビルドアップ多層基板における熱...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*ICパッケージ

ICパッケージ について

,...
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
 固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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コンデンサ

コンデンサ について

, 
埋め込み

埋め込み について

, 
モジュール

モジュール について

, 
反り

反り について

, 
解析

解析 について


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