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J-GLOBAL ID：201702256355037632   整理番号：17A0362491

SiCパワーモジュールにおけるボンドワイヤのミッションプロファイルベース応力解析【Powered by NICT】

Mission-profile-based stress analysis of bond-wires in SiC power modules

著者 (4件)： Bahman A.S. (Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark) ,  Iannuzzo F. (Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark) ,  Iannuzzo F. (DIEI, University of Cassino and Southern Lazio, Via G. Di Biasio 43, 03043 Cassino, Italy) ,  Blaabjerg F. (Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 64  ページ： 419-424  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 統計と熱機械的FEM解析を用いた炭化けい素(SiC)MOSFET電力モジュールにおけるボンドワイヤに及ぼす応力のための新しいミッションプロファイルベース信頼性解析手法を提案した。提案手法では,運転と環境熱応力の両方を考慮した。アプローチは5分間の時間枠で採取した実際の1年ミッションプロファイルの操作条件の二次元統計的解析を用いた。与えられた運転条件に対応する各統計的ビンでは,接合温度変化を熱回路網により推定し,ボンドワイヤに及ぼす機械的応力は,有限要素シミュレーションにより抽出した。最終段階では,考慮したミッションプロファイルはレインフロー計数計算と寿命推定のために使用される応力配列における翻訳される。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱回路網 ,  信頼性解析 ,  *応力解析 ,  熱応力 ,  寿命予測 ,  *炭化ケイ素 ,  MOSFET ,  二次元
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション ,  機械的ストレス ,  接合温度 ,  運転条件 ,  操作条件 ,  有限要素解析 ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： ボンドワイヤ・疲労 ,  電気-熱モデル ,  熱機械モデル ,  SiC電力モジュール ,  ミッションプロファイル ,  信頼性

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： SiC ,  パワーモジュール ,  ボンド ,  ワイヤ ,  応力解析