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J-GLOBAL ID：201002232263643802   整理番号：10A0040851

サーモモジュールの熱疲労寿命解析

著者 (5件)： 堤三佳 (愛媛大 大学院) ,  黄木景二 (愛媛大 大学院) ,  高橋学 (愛媛大 大学院) ,  攝津暢浩 (愛媛大 大学院) ,  岡部永年 (愛媛大 サテライトオフィス東京)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 22nd  ページ： ROMBUNNO.1508  発行年： 2009年10月09日 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エンジンの廃熱利用のような小規模な温度差発電用途に半導体サーモモジュール(ペルチェ素子)の応用が進んでいる。本モジュールは半導体,金属およびセラミックスを接合した構造であり,製造時の接合過程で残留応力を生じることに加え,供用時においては熱源の起動停止に伴う熱サイクルにさらされる。本研究では,このような負荷環境でサーモモジュールに生じる応力を有限要素法によって解析し,長期信頼性において問題となる疲労き裂の進展について検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： *モジュール ,  *寿命予測 ,  Peltier効果 ,  内燃機関 ,  廃熱利用 ,  温度差発電 ,  構造 ,  金属 ,  セラミック ,  残留応力 ,  熱サイクル ,  熱応力 ,  有限要素法 ,  数値解析 ,  信頼性解析 ,  接合構造
準シソーラス用語： *熱疲れ ,  *サーモモジュール

分類 (2件)： 熱電デバイス  (NC03090J) ,  セラミック材料  (HC05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： サーモモジュール ,  疲労寿命 ,  解析