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J-GLOBAL ID：201002242905715204   整理番号：10A0264232

繰返し熱負荷を受ける熱電モジュールの強度解析

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著者 (4件)： 高橋学 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  攝津暢浩 (愛媛大 大学院) ,  黄木景二 (愛媛大) ,  岡部永年 (愛媛大)
資料名： 日本機械学会機械材料・材料加工技術講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会機械材料・材料加工技術講演会講演論文集(CD-ROM))
巻： 17th  ページ： ROMBUNNO.402  発行年： 2009年 
JST資料番号： L1936B  ISSN： 2424-287X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱電モジュールに繰り返し熱負荷を付与し,損傷状況を把握するとともに,FEM解析により,繰り返し熱負荷による応力変化について検討した。その結果,損傷はモジュール外周に多く見られ,Cu-熱電素子の破損が寿命を支配していると考えられる。繰り返し熱負荷のFEM解析では,繰り返し熱負荷サイクルの増加とともに熱応力は低減する。接合後のロウ材の降伏応力は,およそ650MPa程度が妥当である。(著者抄録)

シソーラス用語： *熱電素子 ,  熱負荷 ,  熱応力 ,  ろう材 ,  降伏応力 ,  解析モデル ,  *負荷試験 ,  残留応力 ,  熱応力解析 ,  有限要素解析 ,  解析
準シソーラス用語： 繰返し熱負荷 ,  *熱負荷試験

分類 (1件)： 熱電デバイス  (NC03090J)

タイトルに関連する用語 (3件)： 熱負荷 ,  モジュール ,  強度解析