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J-GLOBAL ID：201002246817361937   整理番号：10A0015769

電子デバイス接合体の破壊強度に及ぼすせん断負荷の影響

Effects of Shear Loading on Fracture Strength of Joints in Electronic Device

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著者 (4件)： 高橋学 (愛媛大) ,  重本丈治 ,  攝津暢浩 (愛媛大 大学院) ,  黄木景二 (愛媛大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2009  号： Vol.6  ページ： 47-48  発行年： 2009年09月12日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： セラミックス/金属接合部材に対し,種々の温度環境および負荷速度条件においてせん断試験を行い,破壊の起点を明らかにするとともに,有限要素解析を行うことによって,破壊起点近傍の応力分布を明らかにし,破壊力学的観点から評価を試みた。接合体のせん断負荷における破壊とFEM解析より,初期き裂発生位置は接合界面に垂直なセラミックス側面であり,その応力状態は界面に垂直な引張応力が支配的であった。試験温度範囲において温度依存性は認められなかった。負荷速度の異なる条件において,遅れ破壊挙動を破壊力学的観点から予測することができた。(著者抄録)

シソーラス用語： 応力分布 ,  *破壊力学 ,  亀裂発生 ,  界面 ,  接合部 ,  引張応力 ,  遅れ破壊 ,  速度 ,  解析モデル ,  *固体素子 ,  *窒化ケイ素 ,  オーステナイト系ステンレス鋼 ,  オーステナイト鋼 ,  剪断試験 ,  SUS304 ,  接合界面 ,  有限要素解析 ,  *電子素子
準シソーラス用語： *電子デバイス ,  負荷速度

分類 (2件)： セラミック材料試験  (HB04000M) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子デバイス ,  接合体 ,  破壊強度 ,  せん断