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J-GLOBAL ID：200902279300179840   整理番号：09A0454891

テストチップの製作とその解析に基づく製造容易化設計のための新故障モデルとそのテスト・故障診断に関する研究

著者 (8件)： 高松雄三 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  高橋寛 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  樋上喜信 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  山崎浩二 (明治大 コミュニケーション) ,  堤利幸 (明治大 理工) ,  橋爪正樹 (徳島大 大学院ソシオテクノサイエンス研究部) ,  四柳浩之 (徳島大 大学院ソシオテクノサイエンス研究部) ,  宮本俊介 (半導体理工学研究セ)
資料名： 愛媛大学社会連携推進機構研究成果報告書
号： 2  ページ： 19-23  発行年： 2009年03月 
JST資料番号： L5786B  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： テストチップの製作とその解析に基づく製造容易化設計のための新故障モデルとそのテスト・故障診断に関して,以下の四つの計画に従って研究した:1)次世代チップ向きのオープン故障モデルの提案,2)モデル化された故障を挿入したテストチップ(TEG)の設計・製作および故障影響の測定,3)新しいオープン故障モデルに基づくテスト評価法ならびに適応テスト生成法の提案,および4)新しいオープン故障モデルに基づく故障診断法の提案。本文では,これらの計画の進捗状況および成果を示した。その成果として,次世代チップ向きオープン故障モデルとして,隣接信号線の多数決関数および閾値関数に基づくオープン故障モデルをそれぞれ提案した。

シソーラス用語： *半導体チップ ,  *故障診断 ,  電気故障 ,  回路設計 ,  故障解析 ,  故障モデル ,  断線
準シソーラス用語： テストチップ ,  オープン故障 ,  製造容易化設計

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： テストチップ ,  製作 ,  解析 ,  製造容易化設計 ,  故障モデル ,  テスト ,  故障診断 ,  研究