特許
J-GLOBAL ID:200903078043702666

高誘電率薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-166205
公開番号(公開出願番号):特開2000-353700
出願日: 1999年06月14日
公開日(公表日): 2000年12月19日
要約:
【要約】【課題】 良好なカバレッジを有する(Ba,Sr)TiO3高誘電率薄膜の形成方法を提供することを主要な目的とする。【解決手段】 Ba原料とSr原料とビス(t-ブトキシ)ビス(ジピバロイルメタネート)チタニウムを含むTi原料を有機溶剤に溶解し、溶液原料を形成する。上記溶液原料をガス化させ、原料ガスを形成する。この原料ガスを用いて、CVD反応により、基板上に(Ba,Sr)TiO3薄膜を蒸着させる。
請求項(抜粋):
ジピバロイルメタネート系有機バリウム化合物(Ba(DPM)2)を含むBa原料と、ジピバロイルメタネート系有機ストロンチウム化合物(Sr(DPM)2)を含むSr原料と、ビス(t-ブトキシ)ビス(ジピバロイルメタネート)チタニウム(Ti(t-BuO)2(DPM)2)を含むTi原料とを有機溶剤に溶解し、溶液原料を形成する工程と、前記溶液原料をガス化させ、原料ガスを形成する工程と、前記原料ガスを用いて、CVD反応により、基板上に(Ba,Sr)TiO3薄膜を蒸着させる工程と、を備えた高誘電率薄膜の形成方法。
IPC (5件):
H01L 21/316 ,  C23C 16/40 ,  H01L 21/31 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (4件):
H01L 21/316 X ,  C23C 16/40 ,  H01L 21/31 B ,  H01L 27/10 651
Fターム (38件):
4K030AA11 ,  4K030BA01 ,  4K030BA18 ,  4K030BA42 ,  4K030BA46 ,  4K030CA04 ,  5F045AB31 ,  5F045AC07 ,  5F045AC11 ,  5F045AD08 ,  5F045AE21 ,  5F045AE23 ,  5F045AF03 ,  5F045BB08 ,  5F045BB09 ,  5F045BB19 ,  5F045DC63 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EE03 ,  5F045EE04 ,  5F045EE05 ,  5F045EF05 ,  5F058BA09 ,  5F058BA11 ,  5F058BA20 ,  5F058BC20 ,  5F058BF02 ,  5F058BF04 ,  5F058BF27 ,  5F058BF29 ,  5F058BJ01 ,  5F083AD42 ,  5F083JA14 ,  5F083JA39 ,  5F083MA06 ,  5F083MA17 ,  5F083PR21
引用特許:
審査官引用 (5件)
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