特許
J-GLOBAL ID:200903078043702666
高誘電率薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-166205
公開番号(公開出願番号):特開2000-353700
出願日: 1999年06月14日
公開日(公表日): 2000年12月19日
要約:
【要約】【課題】 良好なカバレッジを有する(Ba,Sr)TiO3高誘電率薄膜の形成方法を提供することを主要な目的とする。【解決手段】 Ba原料とSr原料とビス(t-ブトキシ)ビス(ジピバロイルメタネート)チタニウムを含むTi原料を有機溶剤に溶解し、溶液原料を形成する。上記溶液原料をガス化させ、原料ガスを形成する。この原料ガスを用いて、CVD反応により、基板上に(Ba,Sr)TiO3薄膜を蒸着させる。
請求項(抜粋):
ジピバロイルメタネート系有機バリウム化合物(Ba(DPM)2)を含むBa原料と、ジピバロイルメタネート系有機ストロンチウム化合物(Sr(DPM)2)を含むSr原料と、ビス(t-ブトキシ)ビス(ジピバロイルメタネート)チタニウム(Ti(t-BuO)2(DPM)2)を含むTi原料とを有機溶剤に溶解し、溶液原料を形成する工程と、前記溶液原料をガス化させ、原料ガスを形成する工程と、前記原料ガスを用いて、CVD反応により、基板上に(Ba,Sr)TiO3薄膜を蒸着させる工程と、を備えた高誘電率薄膜の形成方法。
IPC (5件):
H01L 21/316
, C23C 16/40
, H01L 21/31
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
FI (4件):
H01L 21/316 X
, C23C 16/40
, H01L 21/31 B
, H01L 27/10 651
Fターム (38件):
4K030AA11
, 4K030BA01
, 4K030BA18
, 4K030BA42
, 4K030BA46
, 4K030CA04
, 5F045AB31
, 5F045AC07
, 5F045AC11
, 5F045AD08
, 5F045AE21
, 5F045AE23
, 5F045AF03
, 5F045BB08
, 5F045BB09
, 5F045BB19
, 5F045DC63
, 5F045DP03
, 5F045EB02
, 5F045EE03
, 5F045EE04
, 5F045EE05
, 5F045EF05
, 5F058BA09
, 5F058BA11
, 5F058BA20
, 5F058BC20
, 5F058BF02
, 5F058BF04
, 5F058BF27
, 5F058BF29
, 5F058BJ01
, 5F083AD42
, 5F083JA14
, 5F083JA39
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083PR21
引用特許:
前のページに戻る