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J-GLOBAL ID:201002233675110660   整理番号:10A0277197

TEGチップのデジタル測定によるオープン故障のモデル化の検討

Consideration of Open Faults Model Based on Digital Measurement of TEG Chip
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著者 (8件):
資料名:
巻: 109  号: 416(DC2009 65-77)  ページ: 75-80  発行年: 2010年02月08日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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LSIの微細化に伴い,LSIテストにおけるオープン故障への対策の重要性が増してきている。しかし,オープン故障の実用的なモデル化はいまだなされていない。そこで,我々はオープン故障を組み込んだTEG(Test Element Group)チップを作製し,その測定データに基づいたオープン故障のモデル化に取り組んでいる。本稿では,オープン故障のモデル化の検討を行う。TEGチップのデジタル測定データから,RCGA(実数値遺伝的アルゴリズム)を用いて近接信号線が故障信号線へ与える影響度の強さを算出する手法を提案する。RCGAを用いたデジタルデータに基づくモデル式は,TEGチップ内の構造におけるオープン故障信号線の論理値をほぼ模擬可能であること,および構造を仮定しない場合でも同様に高い性能が得られることを示す。また,提案する手法によって得た近接信号線の強さを平均化することによりモデルの簡易化を試み,有効性を確認した。(著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  CAD,CAM 
引用文献 (12件):
  • SATO, Y. Proc. International Test Confer-ence, 2002. 2002, 242.249
  • TAKAHASHI, H. Proc. AsianTest Symp., 2007. 2007, 39.44
  • TAKAHASHI, H. Proc. International Symposium on Defect and Fault-Tolerancein VLSI Systems, Sept. 2007. 2007, 243.251
  • HASHIZUME, M. Proc. ITC-CSCC, 2008. 2008, 249.252
  • YAMAZAKI, K. Proc. VLSI Design, Jan. 2009. 2009, 85-90
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タイトルに関連する用語 (4件):
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