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J-GLOBAL ID：201202286120141803   整理番号：12A0590016

3次元集積化多軸触覚センサのためのTSV作製

著者 (6件)： 平嶋大樹 (Osaka Univ.) ,  横山輔久登 (Osaka Univ.) ,  寒川雅之 (Osaka Univ.) ,  金島岳 (Osaka Univ.) ,  奥山雅則 (Osaka Univ.) ,  野間春生 (Advanced Telecommunications Res. Inst. International)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts of the Spring Meeting, Japan Society of Applied Physics and the Related Societies)
巻： 59th  ページ： ROMBUNNO.15P-GP3-16  発行年： 2012年02月29日 
JST資料番号： Y0054B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 三次元 ,  SOI構造 ,  *半導体チップ ,  *触覚センサ ,  *ロボット構成要素 ,  LPCVD ,  回路パターン形成 ,  ウエハ【IC】 ,  バイアホール ,  高密度実装 ,  多層配線 ,  化学研磨 ,  化学機械研磨 ,  シリコン貫通ビア ,  *センサ ,  機械工作
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】 ,  TSV【配線】

分類 (2件)： ロボットの設計・製造・構造要素  (IC04013A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3次元集積化 ,  多軸 ,  触覚センサ ,  TSV ,  作製