研究者
J-GLOBAL ID:201501007752883441   更新日: 2024年09月14日

木野 久志

キノ ヒサシ | Kino Hisashi
所属機関・部署:
職名: 准教授
その他の所属(所属・部署名・職名) (1件):
  • 東北大学  大学院医工学研究科   客員准教授
ホームページURL (2件): https://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008608/index.htmlhttps://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008608/english.html
研究分野 (1件): 電子デバイス、電子機器
競争的資金等の研究課題 (15件):
  • 2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
  • 2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
  • 2021 - 2024 メカニカルストレスが身体不活動で生じる脳・骨格筋の慢性炎症を抑制する分子機構
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
  • 2019 - 2023 マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
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論文 (154件):
  • Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
  • Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 849-854
  • Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics. Japanese Journal of Applied Physics. 2024. 63. 4. 04SP74-04SP74
  • Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 45-48
  • Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 49-52
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MISC (56件):
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書籍 (1件):
  • 熱膨張制御材料の開発と応用
    シーエムシー出版 2018 ISBN:9784781313160
講演・口頭発表等 (68件):
  • Development of Ultrathin-Metal-Capped Transparent Conductive Film Electrode for Optical Biomedical Devices
    (2021 International Conference on Solid State Devices and Materials 2021)
  • Development of Manganese Nitride Resistor with Near-Zero Temperature-Coefficient of Resistance to Achieve High-Thermal-Stability ICs
    (2021 IEEE International Interconnect Technology Conference 2021)
  • Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over FHE by micro-XRD
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Evaluation of the Dopant Effects of ZnO-based Transparent Electrode on Electrochemical Characteristics for Biomedical Applications with Optical Devices
    (Solid State Devices and Materials 2020)
  • Development of Optical Waveguiding Neural Probe with Upconversion-Nanoparticle Light Emitter for Optogenetics
    (Solid State Devices and Materials 2020)
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (東北大学)
受賞 (1件):
  • 2018/03 - 一般財団法人 田中貴金属記念財団 2017年度「貴金属に関わる研究助成金」 シルバー賞 3D-NANDフラッシュメモリの大容量・低コスト・高信頼化に向けた超高密度Ptナノ粒子を有する電荷保持層の開発
所属学会 (2件):
IEEE ,  応用物理学会
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