研究者
J-GLOBAL ID：201501015248118770   更新日: 2024年09月30日

福島 誉史

フクシマ タカフミ | Fukushima Takafumi
所属機関・部署：
東北大学 大学院工学研究科・工学部 機械機能創成専攻 機能システム学講座 機械力学分野

東北大学 大学院工学研究科・工学部 機械機能創成専攻 機能システム学講座 機械力学分野 について


職名： 准教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (1件)：
  • 東北大学NICHe「情報環境(Info-Sphere)調和型自己組織化ヘテロ集積システムの開発」  プロジェクトリーダー
ホームページURL (2件)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/ ,  https://scholar.google.co.jp/citations?hl=ja&user=2UbXj9wAAAAJ
研究分野 (2件)： 電子デバイス、電子機器 ,  高分子材料
研究キーワード (7件)： フレキシブルデバイス ,  自己組織化/誘導自己組織化 ,  マイクロ・ナノ加工 ,  半導体パッケージング ,  機能性高分子 ,  人工感覚デバイス ,  三次元集積回路技術
競争的資金等の研究課題 (48件)：
  • 2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
  • 2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
  • 2019 - 2023 マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス
  • 2021 - 2023 チップレット内蔵ウェアラブルマイクロLEDディスプレイの開発
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論文 (483件)：
  • Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Akifumi Kurachi, Toru Imori, Toshiya Kojima, Wakako Nakano, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima. Multi-Functional Self-Assembled Monolayer for Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Hybrid Bonding. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 45-50
  • Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Masahiro Sawa, Jinta Nampo, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima. Single-Grain Cu μ-Joint Formation Induced by Selective Under-Seed-Metallurgy for Hybrid Bonding. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 325-330
  • Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
  • Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 849-854
  • Hirokatsu Sakamoto, Tadashi Teranishi, Rumi Nagai, Ryo Itaya, Hideaki Tamate, Takafumi Fukushima, Akihiko Happoya. Low-Temperature Polymer Hybrid Bonding with Nanoparticulated Cu and Photosensitive Acrylic Adhesive. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 871-875
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MISC (235件)：
  • 番場 崚太郎, 岸本 凌平, 加藤 勇志, 桂井 亮介, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹. 高い画像認識性能を有する三次元積層人工網膜チップの作製. 第71回応用物理学会春季学術講演予稿集. 2024
  • 篠田敦志, 劉暢, 冨永晃洋, 田中徹, 福島誉史. フレキシブルFOWLP に基づく貫通配線TXV の微細化と曲げ特性向上. 第38回エレクトロニクス実装学会講演大会. 2024
  • Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Feasibility Study of Self-Assembly Technology for DRAM Chip Stacking Using Hybrid Bonding (ハイブリッド接合を用いたDRAMチップ積層のための自己組織化実装技術の基礎検討). 第38回エレクトロニクス実装学会講演大会. 2024
  • 岸本 凌平, 番場 崚太郎, 加藤 勇志, 桂井 亮介, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹. プロセスフレンドリな三次元積層デジタル人工網膜チップの作製と評価. 第71回応用物理学会春季学術講演予稿集. 2024. 11-150
  • 辻󠄀 一志, 岩沼 尚樹, 邱 晨曦, 大庭 脩太郎, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹. 頚髄バイパスデバイスのためのSU-8カフ電極の提案と作製. 第71回応用物理学会春季学術講演予稿集. 2024. 11-242
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特許 (48件)：
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書籍 (9件)：
  • 次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
    Science & Technology 2024
  • ポリイミドの高機能設計と応用技術
    技術情報協会 2022 ISBN:9784861048876
  • マイクロLEDディスプレイ ~市場と要素技術の開発動向~
    Science & Technology 2021
  • Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics 1st Edition (Editor: Katsuyuki Sakuma)
    CRC Press 2020
  • 次世代ディスプレイの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向
    技術情報協会 2020
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講演・口頭発表等 (98件)：
  • <ECTC2023での発表を解説> 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 ~チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介~
    (サイエンス&テクノロジー主催セミナー 2023)
  • 先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで ~材料を含めた個別プロセスを詳細に解説~
    (情報機構主催セミナー 2023)
  • 短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術
    (くまもと3D連携コンソーシアム 第2回オープンセミナー 2023)
  • 三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
    (R&D支援センター主催セミナー 2023)
  • 3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration
    (ICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023)
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学位 (1件)：
  • 博士(工学)
経歴 (15件)：
  • 2023/07 - 現在 兼任 熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 半導体部門 クロスアポイントメント教授
  • 2023/04 - 現在 兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター ホリスティック三次元集積半導体開発とオープンイノベーション拠点の構築 プロジェクトリーダー
  • 2019/04 - 現在 兼任 東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 准教授
  • 2016/08 - 現在 東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授
  • 2018/03 - 2023/03 兼任 東北大学未来科学技術共同研究センター 情報環境(Info-Sphere)調和型 自己組織化ヘテロ集積システムの開発 プロジェクトリーダー
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委員歴 (26件)：
  • 2023/06 - 現在 エレクトロニクス実装学会誌 編集委員会 委員
  • 2022/12 - 現在 IEEE CPMT Symposium Japan Committee Member
  • 2022/12 - 現在 ADMETAPlus (Advanced Metallization Conference) Committee member
  • 2022/04 - 現在 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 多層配線システム技術委員会 委員
  • 2021/01 - 現在 IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Committee Member
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受賞 (10件)：
  • 2023/06 - IEEE Electronics Packaging Society (EPS) In appreciation of sustained contribution of the ECTC (10 Years Contribution Award)
  • 2017/03 - 田中貴金属記念財団 田中貴金属 記念財団 貴金属に関わる研究助成 プラチナ賞 「ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発」
  • 2012/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第25 回エレクトロニクス実装学術講演大会 研究奨励賞 狭ピッチ金属マイクロバンプを有するチップの自己組織化実装技術
  • 2011/06 - IEEE CPMT (Components, Packaging and Manufacturing Technology) Society The 60th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Outstanding Session Paper Award Self-Assembly Technology for Reconfigured Wafer-to-Wafer 3D Integration
  • 2010/02 - ドイツ連邦教育研究省, フラウンホーファー研究機構, ドイツ学術交流会DAAD, ドイツ企業12社等の共催 ドイツ・イノベーション・アワード 「ゴットフリード・ワグネル賞2009」the 2nd Prize Surface-Tension-Powered Chip Self-Assembly Technology for Three-Dimensional IC Fabrication
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所属学会 (5件)：
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) ,  応用物理学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  高分子学会 ,  日本機械学会
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