研究者
J-GLOBAL ID:201901002330081021
更新日: 2022年08月25日
成井 美穂
なるい みほ
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所属機関・部署:
文化学園大学 金工研究室
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論文 (3件):
大橋修, 相原健作, 成井美穂. 古代の接合技術・粒金の金属学的解析と復元. 銅と銅合金. 2017. 第56巻. 1号. 5-9
Takashi Harumoto, Osamu Ohashi, Hiroki Tsushima, Miho Narui, Kensuke Aihara. Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel. 2015. vol.56. No.10. 1683-1687
相原健作, 成井美穂, 大橋修, 石黒孝. 熱膨張を利用した積層銅板の簡便な接合方法の開発. 銅と銅合金. 2014. 第53巻. 1号. 203-209
講演・口頭発表等 (6件):
古代の接合・粒金の調査と復元-銅化合物ナノ粒子に よるろう付け-
(日本銅学会第56回講演大会 2016)
新羅時代の金製耳飾りの接合部解 と復元制作に向けて
(日本金属学会春季講演大会 2015)
熱膨張加圧によるSUS316Lステンレス鋼と無酸素銅の拡散接合
(日本金属学会秋季全国大会 2014)
室町時代の目貫制作における金箔と金粒の固定方法
(日本金属学会春期講演大会 2014)
熱膨張を利用した積層銅板の簡便な接合方法の開発
(日本銅学会第53回講演大会 2013)
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所属学会 (4件):
日本工芸会東日本支部
, 日本銅学会
, 日本工芸会金工部会
, 日本金属学会
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