文献

J-GLOBAL ID：200902128186965319   整理番号：97A0476813

WN_x膜の作製とCu/Si接触系におけるその拡散障壁としての性質

Preparation of WN_x Films and Their Diffusion Barrier Properties in Cu/Si Contact Systems.

著者 (2件)： TAKEYAMA M (Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN) ,  NOYA A (Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 36  号： 4A  ページ： 2261-2266  発行年： 1997年04月 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 異なる組成のWN_x膜を反応性スパッタリ...

シソーラス用語： *タングステン合金 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0476813&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0520B") }}

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  半導体-金属接触  (BM03084G)

引用文献 (27件)：

• 1) K. Holloway and P. M. Fryer: Appl. Phys. Lett. 57 (1990) 1736
• 2) C.-A. Chang: J. Vac. Sci. Technol. A 8 (1990) 3796
• 3) H. Ono, T. Nakano and T. Ohta: Appl. Phys. Lett. 64 (1994) 1511
• 4) O. Auciello, S. Chevacharoenkul, M. S. Ameen and J. Doarte: J. Vac. Sci. Technol. A 9 (1991) 625
• 5) K. Holloway, P. M. Fryer, C. Cabral, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey and K. H. Kelleher: J. Appl. Phys. 71 (1992) 5433

タイトルに関連する用語 (5件)： 作製 ,  Cu ,  Si ,  拡散障壁 ,  性質