文献

J-GLOBAL ID：200902151132162336   整理番号：02A0109365

多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考察 回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法

Reliability for Circuit Connection on Laser Drilled Hole of Multi-Layer Printed Wiring Boards. Estimation of Thermal Stress in Copper Plating.

著者 (6件)： 広垣俊樹 (滋賀県大 工) ,  青山栄一 (同志社大 工) ,  片山伝生 (同志社大 工) ,  前田伸治 (クボタ) ,  近藤久弥 (同志社大 大学院) ,  井上久弘 (愛知工科大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 67  号： 664  ページ： 4017-4024  発行年： 2001年12月25日 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ビルドアップ工法で製造される多層プリント基板のビルドアップ層...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0109365&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0045B") }}

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (8件)：

• 信耕豊太郎. 電子材料. 1997, 36, 19
• 甫谷明彦. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2, 4, 303-307
• 北村洋一. サーキットテクノロジ. 1991, 6, 6, 306-314
• 青山栄一. 機論. 1997, 63, 608, 1371-1377
• 廣垣俊樹. 機論. 1999, 65, 629, 382-388

タイトルに関連する用語 (7件)： 多層プリント基板 ,  レーザ ,  加工穴 ,  銅メッキ ,  熱応力 ,  着目 ,  評価手法