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J-GLOBAL ID：200902164168368512   整理番号：97A1039815

吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価

Evaluation of Interface Delamination in IC Packages Considering the Swelling of Molding Compound due to Moisture Absorption.

著者 (4件)： 田中直敬 (日立 機械研) ,  北野誠 (日立 機械研) ,  熊沢鉄雄 (日立 機械研) ,  西村朝雄 (日立)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 63  号： 614  ページ： 2205-2212  発行年： 1997年10月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 著者らは先に残留応力を分離した真の接着強度を測定できるIC封...

シソーラス用語： ボンディング【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (14件)：

• FUKUZUWA, I. Proc. 23rd Int. Reliab. Phys. Symp. 1985, 192-197
• 北野誠. 機論. 1989, 55-510, A, 356-363
• BAIR, H. E. Polym. Eng. Sci. 1990, 30, 609-617
• MALYSHEV, B. M. Int. Fract. Mech. 1965, 1, 114-128
• KINLOCH, A. J. J. Mater. Sci. 1982, 17, 617-651

タイトルに関連する用語 (6件)： 吸湿 ,  膨潤 ,  ICパッケージ ,  接着界面 ,  はく離 ,  評価