文献
J-GLOBAL ID：200902174428018885
整理番号：02A0140304 ランダムな振動負荷における電子部品の疲れ予測方法
A Methodology for Fatigue Prediction of Electronic Components Under Random Vibration Load.
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LI R S
(Motorola Inc., IL)
Motorola Inc., IL について
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
Journal of Electronic Packaging について
巻： 123 号： 4 ページ： 394-400 発行年： 2001年12月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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自動車の制御用モジュールは,厳しい振動や熱疲れ環境におかれる...
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シソーラス用語：
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*機械振動
,...
機械振動 について
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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熱疲れ
,...
熱疲れ について
分類 (2件)：
分類
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電装品
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
(QG03070C)
, 固体デバイス計測・試験・信頼性
電装品 について
(NC03040G)
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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電子部品
, 電子部品 について
疲れ
, 疲れ について
予測方法
予測方法 について
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