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J-GLOBAL ID：200902243338259443   整理番号：06A1032422

食パン焼成過程における集積型熱電対を利用したパン生地有効熱伝導度の測定

Measurement of Dough Effective Thermal Conductivity using Integrated Thermocouple under Bread Baking Process

著者 (3件)： 小松雅一 (敷島製パン) ,  山田盛二 (敷島製パン) ,  高野孝義 (豊田工大)
資料名： 熱物性  (日本熱物性学会会誌)
巻： 20  号： 4  ページ： 179-185  発行年： 2006年11月30日 
JST資料番号： X0597A  ISSN： 0913-946X  CODEN： NEBUE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 食パン焼成過程におけるパン生地内の伝熱機構の解明を目的として...

シソーラス用語： パン ,...
準シソーラス用語： 食パン ,...

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分類 (2件)： 粉製品  (FJ04030P) ,  温度測定,温度計  (AD06010K)

引用文献 (9件)：

• [1] 山田盛二,小林清志,高野孝義;熱物性,10(1996), 54-58.
• [2] K. Tao, T. Tadano, I. Suzuki; 熱物性, 16(2002), 108-113
• [3] K. Tao, T. Tadano, I. Suzuki; 熱物性, 18(2004), 7-13
• [4] S. Yamada, T. Hiraiwa, T. Takano, Proc. 16th European Conf. Thermophysical Properties(2002),327
• [5] 山田盛二,平岩隆夫,高野孝義;熱物性,18,(2004), 130-135.

タイトルに関連する用語 (6件)： 食パン ,  焼成過程 ,  集積 ,  熱電対 ,  パン生地 ,  有効熱伝導度