特許
J-GLOBAL ID:200903000081403274
アンテナ回路、アンテナ回路装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小池 晃 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-009084
公開番号(公開出願番号):特開2003-218626
出願日: 2002年01月17日
公開日(公表日): 2003年07月31日
要約:
【要約】【課題】 優れたアンテナ特性を得る。【解決手段】 配線層13に平行に並ぶように複数形成された第1の線路15を有する第1の回路層5と、複数の磁性層6、8、10と、隣り合う第1の線路15のうちの一方の第1の線路15の一端部と他方の第1の線路15の他端部とを複数の磁性層6、8、10を貫くビア14を介して接続させると共に、同一方向に並んで複数形成された第2の線路16を有する第4の回路層11とによりアンテナ素子3を構成し、このアンテナ素子3の第1の線路15と第2の線路16とが磁性層6、8、10を挟むように積層して誘電磁性絶縁材を厚くできることから、アンテナ素子3の体積が大きくなり優れたアンテナ特性が得られる。
請求項(抜粋):
誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線層とによって構成され、当該配線層に互いに平行に並ぶように複数形成された第1の線路を有する第1の回路層と、上記第1の回路層上に、誘電絶縁材からなる絶縁膜と磁性材からなる磁性膜とを交互に積層させることで構成される磁性層と、上記磁性層上に、誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線層とによって構成され、当該配線層に、互いに隣り合う上記第1の線路のうちの一方の上記第1の線路の一端部と他方の上記第1の線路の他端部とを上記磁性層に形成された層間ビアを介して接続させると共に、互いに同一方向に並んで複数形成された第2の線路を有する第2の回路層とによって構成されるアンテナ回路。
IPC (3件):
H01Q 7/06
, H01P 11/00
, H01Q 1/24
FI (3件):
H01Q 7/06
, H01P 11/00 N
, H01Q 1/24
Fターム (6件):
5J047AA01
, 5J047AA03
, 5J047AA07
, 5J047AB11
, 5J047FD01
, 5J047FD06
引用特許:
審査官引用 (10件)
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コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-258720
出願人:松下電器産業株式会社
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アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-010523
出願人:日立金属株式会社
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車載用アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-063812
出願人:株式会社東芝, 東芝マテリアルエンジニアリング株式会社
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コイル素子と、その製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-058587
出願人:杉村詩朗, 山田愼一郎, 株式会社エフ・イー・シー, レクストン株式会社
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アンテナ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-108741
出願人:日本電信電話株式会社
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積層電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-163418
出願人:ティーディーケイ株式会社
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特開平4-354404
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特公昭57-039521
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アンテナ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-364927
出願人:ティーディーケイ株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-241676
出願人:沖電気工業株式会社
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