特許
J-GLOBAL ID：200903000100304134

回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置

発明者：
ギュンター、ルッツ

ギュンター、ルッツ について


出願人/特許権者：
アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト

アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251832
公開番号（公開出願番号）：特開2002-156342
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 接触点密度が高い回路基板を簡単かつ確実に試験できる方法および装置を得ることである。【構成】 本発明は、導体路を有し、その導体路の端点が回路基板の試験点を形成しているような回路基板を試験する方法において、各場合に走査領域内に完全に配置されている、回路基板試験点の群と、かつ適切であれば、所定の半径を持つ走査領域内の関連させられている導体路とを光学的に試験するステップと、残りの回路基板試験点および残りの導体路を電気的に試験するステップと、を備えている回路基板を試験する方法に関するものである。近接している回路基板試験点は電気的に走査できず、さもなければかなり努力した場合にのみ電気的に走査できる。本発明によれば、そのような導体路は光学的に走査される。これにより、近接している回路基板試験点を接続している導体路を簡単なやり方で確実に測定できる。
請求項（抜粋）：
導体路を有し、その導体路の端点が回路基板の試験点を形成しているような回路基板を試験する方法において、回路基板試験点の群における短絡および開放を光学的に試験し、かつ適切であれば、各場合に回路基板試験点の1つの群が相互に近接して配置されており、かつ導体路が配置されている走査領域内の関連させられている導体路における短絡および開放を光学的に試験するステップと、残りの回路基板試験点および残りの導体路における短絡および開放を電気的に試験するステップと、をそなえた回路基板を試験する方法。
IPC (4件)：
G01N 21/956 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/302
FI (4件)：
G01N 21/956 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28 L
Fターム (20件)：
2G011AA01 ,  2G011AC09 ,  2G011AE01 ,  2G014AA02 ,  2G014AA03 ,  2G014AA13 ,  2G014AB59 ,  2G014AC10 ,  2G014AC11 ,  2G051AA65 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051DA06 ,  2G132AA20 ,  2G132AD15 ,  2G132AF01 ,  2G132AF14 ,  2G132AL00
引用特許：
審査官引用 (7件)
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