特許
J-GLOBAL ID：200903000213376948

樹脂製ヒートシンク

発明者：
寒川 喜光

寒川 喜光 について


出願人/特許権者：
株式会社テクネス

株式会社テクネス について


代理人 (1件)： 特許業務法人みのり特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-173747
公開番号（公開出願番号）：特開2009-016415
出願日： 2007年07月02日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】放熱効果に優れたヒートシンクであって、電磁波遮蔽性に優れた樹脂材料からなるヒートシンクを提供する。【解決手段】樹脂材料からなるヒートシンク1であって、樹脂材料は、樹脂中に(a)炭素材料と(b)セラミックス粉末および/または軟磁性粉末とが均一に分散されており、且つ当該樹脂材料中における(a)の割合が15〜60体積%であり、(b)の割合が5〜40体積%であり、(a)と(b)の総和が20〜80体積%である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂材料により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンクであって、 前記樹脂材料は、樹脂中に(a)炭素材料と(b)セラミックス粉末および/または軟磁性粉末とが均一に分散されており、且つ当該樹脂材料中における(a)の割合が15〜60体積%であり、(b)の割合が5〜40体積%であり、(a)と(b)の総和が20〜80体積%であることを特徴とする樹脂製ヒートシンク。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H05K 9/00
FI (3件)：
H05K7/20 D ,  H05K9/00 U ,  H05K9/00 M
Fターム (12件)：
5E321BB33 ,  5E321BB34 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321BB55 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA09
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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