ヒートシンク及び放熱シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265438
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092988
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】半導体素子からの発熱を効率よく放熱でき、その上、放射ノイズを抑制できるヒートシンク及び放熱シートを提供すること。【解決手段】軟磁性体粉末、有機結合剤及び熱伝導性粉末からなる複合磁性体で形成されたヒートシンク1をICパッケージ上に取り付ける。

請求項（抜粋）：