特許
J-GLOBAL ID：200903000348110263

開口部閉塞方法及び開口部閉塞構造

発明者：
矢野 雅之

矢野 雅之 について

, 
小山田 美香

小山田 美香 について


出願人/特許権者：
東芝エンジニアリング株式会社

東芝エンジニアリング株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 猪股 祥晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094785
公開番号（公開出願番号）：特開2001-343479
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 建物の壁の開口部に充填材を充填しても開口部と充填材との間に隙間が生じにくいような閉塞方法を提供する。【解決手段】 建物の壁に設けられた開口部に貫通体を貫通してその貫通体の外側の開口部内の空隙に充填材を充填する開口部閉塞方法において、開口部に貫通体を貫通した後に、開口を覆う型枠を壁の両側に配置して壁と型枠で囲まれた内部空間を形成し、内部空間に流動性のある充填材を注入してその内部空間を充填する。
請求項（抜粋）：
建物の壁に設けられた開口部に貫通体を貫通してその貫通体の外側の前記開口部内の空隙に充填材を充填する開口部閉塞方法において、前記開口部に貫通体を貫通した後に、前記開口部を覆う型枠を前記壁の両側に配置して前記壁と型枠で囲まれた内部空間を形成し、前記内部空間に流動性のある充填材を注入してその内部空間を充填すること、を特徴とする開口部閉塞方法。
IPC (4件)：
G21C 13/00 ,  E04F 17/08 ,  G21C 11/02 ,  G21F 3/00
FI (4件)：
E04F 17/08 B ,  G21C 11/02 P ,  G21F 3/00 P ,  G21C 13/00 Q
引用特許：
審査官引用 (16件)
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