Mg0.4〜0.7%(mass%、以下同じ)、Si0.8〜1.2%を含有し、かつMn0.03〜0.4%、Cr0.01〜0.4%、Fe0.03〜0.5%、Ti0.005〜0.2%、Zn0.03〜2.5%のうちから選ばれた1種または2種以上を含有し、さらにCuが0.1%以下に規制され、残部がAlおよび不可避的不純物よりなる合金が素材とされ、板表面のキューブ方位密度をC0、板表面から板厚方向に板厚の1/4の位置におけるキューブ方位密度をC1/4、板表面から板厚方向に板厚の1/2の位置におけるキューブ方位密度をC1/2として、次の(1)式および(2)式
C0
C1/2 ・・・(1)
20<{(C0+C1/4+C1/2)/3}<200 ・・・(2)
を満たし、かつ0°、90°耳率が5%以上であり、さらに板面内において圧延方向と平行な方向の加工硬化指数をn0、板面内において圧延方向に対し45°をなす方向の加工硬化指数をn45、板面内において圧延方向に対し90°をなす方向の加工硬化指数をn90として、次の(3)式および(4)式
n0n90 ・・・(3)
0
IPC (3件):
C22C21/02
, C22F1/043
, C22F1/05
FI (3件):
C22C21/02
, C22F1/043
, C22F1/05
引用特許:
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