特許
J-GLOBAL ID：200903000511523473
配線板及び半導体装置、ならびに配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-353235
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123223
出願日： 2003年10月14日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】配線板上にACFを用いて半導体チップを実装したCOF型半導体装置において、ホイスカの成長による装置の短絡不良(故障)に対する長期信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁基板の表面に導体パターンを設けてなり、ACFを用いて半導体チップを実装する配線板であって、前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に導体パターンを設けてなり、異方性導電フィルムを用いて半導体チップを実装する配線板であって、
前記導体パターンの表面に、すずと前記導体パターンに用いた材料からなる合金膜,金めっき,酸化防止膜のいずれかが設けられていることを特徴とする配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H01L23/12 Q
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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