特許
J-GLOBAL ID：200903000945613713

プリント基板のバイアホールの検査方法

発明者：
田中 健一郎

田中 健一郎 について

, 
内田 雄一

内田 雄一 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309818
公開番号（公開出願番号）：特開2000-137002
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールの加工と同時にバイアホールの検査を行なうことができるプリント基板のバイアホール検査方法を提供する。【解決手段】 導体1の表面を被覆する絶縁層2にレーザビームLを照射することによって、導体1を底面に露出させるバイアホール3を絶縁層2に加工する。この際に、レーザビームLの照射中に発生する光信号の変化を測定することによって、バイアホール3の底部の絶縁層2の残存状態を検出する。レーザビームLを照射してバイアホール3を加工しながら、バイアホール3の検査を行なうことができる。
請求項（抜粋）：
導体の表面を被覆する絶縁層にレーザビームを照射することによって、導体を底面に露出させるバイアホールを絶縁層に加工するにあたって、レーザビームの照射中に発生する光信号の変化を測定することによって、バイアホールの底部の絶縁層の残存状態を検出することを特徴とするプリント基板のバイアホールの検査方法。
IPC (2件)：
G01N 21/88 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
G01N 21/88 645 B ,  H05K 3/46 W
Fターム (18件)：
2G051AA61 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AB20 ,  2G051BA10 ,  2G051CA02 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CC07 ,  2G051DA07 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG33 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (14件)
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