特許

J-GLOBAL ID：200903000965040175

一つ又はそれ以上の処理流体を用いた、マイクロエレクトロニクス用加工物に使用されるツール用の移動かつ入れ子化できる、コンパクトなダクトシステム

発明者： ローズ アラン ディー. ,  カー ダーリアン ディー. ,  エッペス ジェームス エム. ,  ハンソン ステファン ジー.
出願人/特許権者： エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド
代理人 (6件)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  小野塚 薫 ,  田上 明夫 ,  ▲高▼ 昌宏 ,  中村 壽夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-504102
公開番号（公開出願番号）：特表2008-535252
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

本発明は、加工物及び/又は加工物用支持部材の外側周辺部の近くに入口を持つバッフル部材又はダクト構造を含むようにされた、加工物をプロセス処理するための装置及びそれに係る方法に関する。

請求項（抜粋）：

マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理するための装置であって、 a)前記加工物が、当該プロセス処理中に位置決めされる支持部材、及び、 b)前記加工物の外側周辺部の近くにおいて、それぞれのダクト通路がダクト入口を持つ複数のダクト通路の部分を少なくとも画定する、移動可能かつ入れ子化可能な複数のバッフル部材を含む装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/68 N

Fターム (7件)：

5F031CA01 ,  5F031HA12 ,  5F031HA48 ,  5F031HA74 ,  5F031HA80 ,  5F031MA00 ,  5F031PA23

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板の処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-025819   出願人：有限会社パーソナルクリエイション
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-317607   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置及びその処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-181151   出願人：サイペック株式会社
• 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-073307   出願人：三益半導体工業株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-343780   出願人：東京エレクトロン株式会社