特許
J-GLOBAL ID：200903023376390476

基板処理装置

発明者：
中森 光則

中森 光則 について

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谷山 博己

谷山 博己 について

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宮崎 高典

宮崎 高典 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343780
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160546
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 処理液の再利用を好適に図ることができ,しかも排気量を低減させることができる,基板処理装置を提供する。【解決手段】 ウェハWを洗浄するウェハ洗浄装置5であって,APM及び純水を供給する供給ノズル34と,ウェハWを保持するスピンチャック31と,スピンチャック31を収納する容器30とを備え,容器30は内処理室42と外処理室43を備え,スピンチャック31に対して容器30を昇降自在に構成し,内処理室42にAPM及び室内雰囲気を排出する第1の排出回路50を接続し,外処理室43に純水及び室内雰囲気を排出する第2の排出回路51を接続し,APMを供給ノズル34から再びウェハWの表面に供給するように構成した。
請求項（抜粋）：
基板を処理する装置であって,基板の表面に複数の処理液を供給する供給手段と,基板を保持する保持手段と,前記保持手段を収納する容器とを備え,前記容器は複数の処理室を備え,これら各処理室の開口部を多段に設け,前記保持手段に保持された基板の周囲に前記各処理室の開口部のそれぞれを移動させるべく前記保持手段と前記容器とを相対的に昇降自在に構成し,前記各処理室の底面に処理液の排液が行われる回路をそれぞれ接続し,これら排液された各処理液の少なくとも一つの処理液を前記供給手段から再び基板の表面に供給するように構成したことを特徴とする,基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 643 ,  B08B 3/02
FI (3件)：
H01L 21/304 648 F ,  H01L 21/304 643 A ,  B08B 3/02 B
Fターム (13件)：
3B201AA03 ,  3B201AB08 ,  3B201AB34 ,  3B201BB03 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  3B201CD33
引用特許：
審査官引用 (6件)
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