面実装部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216145
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049386
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【目的】面実装部品の製造方法において、半導体素子を保護し、半導体素子の発光や受光を制御する樹脂モールド部を形成する際、樹脂モールド部の樹脂が硬化収縮して母材基板とともに反りを生じ、指向特性、耐湿性などに悪影響を及ぼすことの少ない製造方法を提供する。【構成】面実装部品のモールド部製造工程において、列上に配列される複数の半導体素子を各半導体素子の間に凹部を有するよう樹脂により一体的に被覆しモールド部を形成する工程を設け、大型の基板上に複数のLEDチップを列状に搭載し、複数の細長のモールド部を形成した場合でも、モールド部に形成された凹部によりモールド部の材料である樹脂が硬化する際に生じる収縮が緩和され、母材基板の反りが大幅に減少し、この後の工程である切断の際に正確な位置合わせを行なえるものとなり、LEDチップのレンズ作用を有するモールド部に対する配置が正確な面実装部品を製造する。

請求項（抜粋）：

多数の貫通孔と導電パターンを所定の配列状態で形成した母体基板を準備する工程と、前記母体基板上に複数の半導体素子を搭載するとともに電気的接続を行う工程と、列状に配列される複数の前記半導体素子を前記各半導体素子の間に凹部を有するよう樹脂により一体的に被覆しモールド部を形成する工程と、前記母材基板と前記モールド部を切断する工程とを有することを特徴とする面実装部品の製造方法。

Fターム (6件)：

5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA43 , 5F041DA92 , 5F041DC03 , 5F041DC04

引用特許：

審査官引用 (12件)

光半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-233244 出願人：シャープ株式会社
特開昭62-112333
特開昭54-124679

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