特許
J-GLOBAL ID：200903001132458164
セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品。
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-194751
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013028
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】鉛フリーはんだで接合したときに優れた信頼性を示すセラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品を提供する。【解決手段】セラミック基板にアルミニウム回路及び放熱アルミニウム板を接合してなるセラミック回路基板であって、放熱アルミニウム板が純度の異なる2層のアルミニウム板からなることを特徴とするセラミック回路基板であり、セラミック基板と接合する放熱アルミニウム板の純度が99.5質量%以上であり、セラミックス基板と接合しない放熱アルミ板の純度が99.5質量%未満であることを特徴とするセラミック回路基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミック基板にアルミニウム回路及び放熱アルミニウム板を接合してなるセラミック回路基板であって、放熱アルミニウム板が純度の異なる2層のアルミニウム板からなることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/14 M
, H01L23/12 J
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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