特許
J-GLOBAL ID：200903001381422676

異方導電性接着シート及び微細接続構造体

発明者：
大谷 章

大谷 章 について


出願人/特許権者：
旭化成エレクトロニクス株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-163407
公開番号（公開出願番号）：特開2006-335910
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子及び絶縁粒子からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の2.0倍以内の領域中に該導電性粒子個数の90%以上、絶縁粒子個数の90%以上が存在し、かつ、該導電性粒子の90%以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する該導電性粒子同士の平均粒子間隔が該導電性粒子の平均粒径の0.5倍以上5倍以下であり、かつ該絶縁粒子の平均粒径が該導電性粒子の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子及び絶縁粒子からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の2.0倍以内の領域中に導電性粒子個数の90%以上、絶縁粒子個数の90%以上が存在し、かつ、導電性粒子の90%以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の0.5倍以上5倍以下であり、かつ絶縁粒子の平均粒径が導電性粒子の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。
IPC (9件)：
C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J 201/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (9件)：
C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R11/01 501E ,  H01R43/00 H
Fターム (33件)：
4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA19 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004CA01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EC001 ,  4J040HA06 ,  4J040HA07 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040KA43 ,  4J040LA02 ,  4J040LA03 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  5E051CA03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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