特許
J-GLOBAL ID:200903001454414146
異物欠陥検査方法およびその装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-006304
公開番号(公開出願番号):特開平11-201743
出願日: 1998年01月16日
公開日(公表日): 1999年07月30日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】従来の装置構成が複雑であること、および光検出器での検出光量の光量調整手段において、照明光源の入力電圧制御だけでは、装置の適用対象によっては不適である。【解決手段】検査時には、記憶回路209の信号を元に光強度変調部202を制御し、照明光量を調整し、強度変調された光を結像光学系205で光検出部206に結像し、信号処理回路で異物・欠陥を検出する。
請求項(抜粋):
半導体基板上の異物・欠陥を検査する装置において、被検査物に光を照射する照明手段と、前記照明手段によって照明された被検査物からの反射光を検出する光検出手段と、前記光検出手段によって検出された信号に基づいて異物・欠陥を検出する信号処理手段と、前記光検出手段で検出される光量を調整する光量調整手段と、前記光検出手段で検出される光量の変化を事前に記憶する記憶手段を備えたことにより高感度に検査することを特徴とする異物欠陥検査方法およびその装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G01B 11/30 D
, G01N 21/88 E
引用特許:
審査官引用 (9件)
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異物検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-033801
出願人:株式会社ニコン
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欠陥検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-321095
出願人:株式会社ニコン
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欠陥検査方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-054443
出願人:株式会社日立製作所
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半導体チップの外観検査方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-333166
出願人:シャープ株式会社
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表面欠陥検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-182541
出願人:富士通株式会社
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特開平1-102347
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自動調光式表面性状測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-288975
出願人:株式会社東海理化電機製作所
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特開平1-102347
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特開平1-102347
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