特許
J-GLOBAL ID：200903001461136488
サーマルプリントヘッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249986
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071547
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【課題】 サーマルプリントヘッドにおいて、発熱素子の発熱駆動を担当する駆動ICを損傷することなく、これを有効に保護するとともに、外部光の影響を回避できるようにする。【解決手段】 基板2と、この基板2上に列状に並ぶようにして形成された複数の発熱素子3と、所定数の発熱素子3の駆動を担当する駆動IC4と、駆動IC4を封止する樹脂封止部5と、を備えたサーマルプリントヘッド1において、樹脂封止部5を、樹脂材料に、平均粒径が10μm以下のフィラーを混合させたものを硬化させて構成した。好ましくは、フィラーは、シリカであり、樹脂材料は、エポキシ樹脂および硬化剤を含んでいる。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に列状に並ぶようにして形成された複数の発熱素子と、所定数の発熱素子の駆動を担当する駆動ICと、上記駆動ICを封止する樹脂封止部と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、上記樹脂封止部は、樹脂材料に、平均粒径が10μm以下の粒状フィラーを混合させたものを硬化させて構成されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 K
, H04N 1/032 A
2C065GA01
, 2C065KK03
, 2C065KK26
, 5C051AA02
, 5C051CA01
, 5C051DA03
, 5C051DB02
, 5C051DB05
, 5C051DB18
