特許
J-GLOBAL ID:200903001528004271
III族窒化物系化合物半導体素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小西 富雅 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-041222
公開番号(公開出願番号):特開2001-168386
出願日: 2000年02月18日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【目的】 基板とIII族窒化物系化合物半導体層との積層体がそらないようにする。【構成】 素子機能を有するIII族窒化物系化合物半導体層をテクスチャー構造とされた該下地層の表面に形成する。
請求項(抜粋):
基板と、素子機能を有するIII族窒化物系化合物半導体層と、前記基板と前記III族窒化物系化合物半導体層との間に下地層とを有し、該下地層の表面がテクスチャー構造である、ことを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 33/00 C
, H01S 5/323
Fターム (9件):
5F041AA11
, 5F041AA40
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA64
, 5F073CB05
, 5F073EA07
, 5F073EA29
引用特許:
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