特許

J-GLOBAL ID：200903001673591363

積層構造体の製造方法および積層構造体

発明者： 山田 高幸 ,  高橋 睦也 ,  堀田 宏之 ,  小澤 隆 ,  鈴木 貞一 ,  長尾 太介 ,  後藤 崇之 ,  津野 武志
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社 ,  三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012690
公開番号（公開出願番号）：特開2004-223637
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】積層方向の高さが数百μm以上の高い積層構造体であっても短時間で製造することができる積層構造体の製造方法および積層構造体を提供する。【解決手段】構造体の断面パターンに対応する複数の断面形状部材11-1〜11-3が、枠状部材12に連結部材13で一体に連結されたパターン部材1を、板状の金属部材をパターンニング加工して形成する。このパターン部材1を、支持台3に粘着シート2を介して固定する。そして、パターン部材1における各断面形状部材11-1〜11-3を、ターゲット基板4に順次転写しながら積層し、構造体5を製造する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

構造体の断面パターンに対応する複数の断面形状部材が連結部材によって連結されたパターン部材をパターニング加工によって形成する第1の工程と、 前記パターン部材を支持台上に固定する第2の工程と、 前記パターン部材における前記複数の断面形状部材を、ターゲット基板に順次転写して積層する第3の工程とを備え、 前記第3の工程における前記複数の断面形状部材の転写は、前記連結部材が破断して行われることを特徴とする積層構造体の製造方法。

IPC (3件)：

B81C3/00 ,  B29C67/00 ,  B81B1/00

FI (3件)：

B81C3/00 ,  B29C67/00 ,  B81B1/00

Fターム (8件)：

4F213AD03 ,  4F213WA25 ,  4F213WA53 ,  4F213WA62 ,  4F213WB01 ,  4F213WL02 ,  4F213WL22 ,  4F213WL67

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 基板の製造方法及びその製造方法に使用されるサポートテープ及び上記製造方法により製造された基板への部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-003639   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置用リードフレームの薄めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-356051   出願人：株式会社三井ハイテック
• 半導体装置用配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-150861   出願人：凸版印刷株式会社
• 特開平4-329011
  
• マイクロマシンとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135507   出願人：日本電気株式会社
• 微小構造体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-209365   出願人：富士ゼロックス株式会社